根據(jù) DigiTimes 報告，臺積電TSMC 已經(jīng)開始為今年的 iPhone 8 量產(chǎn) A11 SoC 芯片。臺積電原計劃在今年4月開始量產(chǎn)，但由于良品率太低，只能推遲至現(xiàn)在。臺積電將成為 A11 芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。除了 iPhone 8 外，消息稱 iPhone 7s 和 7s Plus 也會搭載 A11芯片。

蘋果 A11 將采用自主研發(fā)設(shè)計，并與第三方合作代工的方式量產(chǎn)。根據(jù)泄露的跑分圖，A11 將成為智能手機(jī)市場性能最強(qiáng)大的芯片。同時，今天的報告中也提到，臺積電遇到的生產(chǎn)問題也已經(jīng)得到了解決。

其他報告稱 iPhone 8 將搭載 3GB 運(yùn)行內(nèi)存，與 iPhone 7 Plus 相同。本周早些時候，凱基證券分析師郭明池提到，iPhone 8 量產(chǎn)可能會推遲至今年10月或11月，缺貨非常嚴(yán)重。除了 iPhone 外，A11 芯片還會出現(xiàn)在下一代 iPad 中。