功能特點： 1、掃描測量 2、模擬重組 3、PCB多區(qū)域編程掃描 4、自動化、重復性測量 5、X、Y大掃描范圍 6、Z軸伺服，軟件校正 7、板彎自動補償 8、五檔倍數(shù)調節(jié) 9、強大功能 10、產品及產線管理 11、自動分析提取錫膏 12、人性化操作 應用范圍： 1、錫膏厚度 外形測量 2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 3、鋼網(wǎng) 通孔之尺寸及形狀測量 4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量 5、IC封裝，空PCB變形測量 6、其它3D量測、檢查、分析解決方案 技術參數(shù)： 工作平臺：可測量最大PCB：390×300mm （其他尺寸工作平臺可訂制） XY：掃描范圍：390×300mm 測量光源：精密紅色激光線，亮度可調 照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調 XY掃描間距：10μm-50μm，可設定 掃描速度：60FPS 掃描范圍:任意設定，最大390×300mm XY移動速度：60FPS 高度分辨率：最高1μm 重復測量精度：±2μm 鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調 測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素 Z軸板彎補償：10mm 工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC 設備尺寸：870×650×450mm 自動功能：可編程，自動重復測量，1鍵到設定位置，自動測量 測量模式：單點高度測量，選框內平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區(qū)域3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量 3D模式：3D模擬圖，X-Bar chart SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導出，預覽，打印等，產品，產線，數(shù)據(jù) 分析，管理 其他功能：軟件板彎補償，測量產品，生產線管理，參數(shù)校正，密碼保護，選框記憶 PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨立顯卡，Windows XP 設備重量：55KG 指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關，報警蜂鳴器