高性能的X-Ray檢測設(shè)備,可應(yīng)用于PCBA,BGA,CSP,FlipChip等的檢測.及其他內(nèi)部透視檢測. 檢測裝配開路,短路,過焊,冷焊,錯位等加工缺陷. 管電壓可達(dá)130KV,130萬像素圖像處理,圖像清晰. 3D檢測(回轉(zhuǎn)360 傾斜60 ) 自動定位功能,自動面積測量功能. 操作柄控制,使用簡單方便.高安全性(X-RAY泄露小于1 Sv/h以下). 更多的產(chǎn)品信息，請點擊我們的企業(yè)網(wǎng)站www.lybetter.com