HPX系列壓力傳感器提供精確、低成本的傳感裝置，它有兩種不同的封裝形式：DIP（雙列式封裝）和SOIC（小型集成電路）表壓裝置采用6插針雙列式封裝，絕壓型采用8插針表面貼裝小型集成電路。兩種傳感器都是非放大型和非校準(zhǔn)的。用戶可以為HPX系列傳感器配備放大和信號調(diào)整電路，以滿足特定的應(yīng)用要求。這些易于使用的傳感器的特點(diǎn)式采用惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，硅壓敏電阻技術(shù)和比例輸出，具有可證實的應(yīng)用靈活性，結(jié)構(gòu)簡單性，并易于最終的產(chǎn)品執(zhí)照。這些裝置計劃用于非腐蝕性、非電離的工作流體，如空氣和各種干氣體等。