技術參數(shù) 表面處理:鍍金,噴錫,沉錫,沉金,OSP裸銅沉銀 常選用基材:FR4CEM3CEM1 層數(shù):2-8 最大加工尺寸:20inch*24inch500mm*600mm 最小成品板厚:12mil0.30mm2L 24mil0.60mm4L 48mil1.20mm6L 64mil1.60mm8L 最小板厚(內(nèi)層):12mil0.30mm 最大成品板厚:120mil3.00mm 最大縱橫比率:8:18:1 最小SMD間距:4mil0.1mm 最小孔徑:8mil0.2mm 最小線寬、線距:4mil0.1mm 多層板層間對準度:±3mil±0.075mm 外形精確度:±4mil±0.1m 最大銅箔厚度:3OZ 阻抗控制:10% 盲埋孔:Y 用途:DVD、數(shù)碼產(chǎn)品、電腦周邊設備、汽車、通訊、醫(yī)療等