型號:K-110品名:汎用切割機主要特長: K-110標準配備含鉆石刀片,不論是玻璃纖維陶瓷電路板或是鋁質(zhì)電路板都可以平整切開且沒有毛邊或鋸痕,除分割基板外,還可以切開錫孔.吃錫點,里層線路及IC等零件做跑剖面分析.機臺特點：1.超強復合材料切割能力2.切割邊不會產(chǎn)生毛邊與鋸痕3.可做金屬研磨用途（搭配鎖石刀片）4.切割臺面可做大臺面延伸方便大尺寸板面切割5.非常適合PCB與電子零組件的內(nèi)屬剖面切割6.電子廠PCB廠零件制造廠維修研發(fā)工程學校等單位均非常適合7.搭配不同鋸片可切割不同材料使得用途更加廣泛切割功能表切割材料材質(zhì)厚度限制適用鋸片印刷電路板電木3mmK-110-1玻璃織維陶瓷1mm金屬鐵板（非碳化）2mm鋁板（純鋁系）3mmK-110-2木板硬質(zhì)3mm軟件7mm塑膠非塑鋼類3mm規(guī)格表電源AC100～110V50/60Hz功率80W切割料損0.7-1.0mm(K-110-1刀片)標準鋸片K-110-1轉(zhuǎn)速5000R.P.M尺寸(W)240*(H)100*(L)185mm重量1.7Kg使用限制15分鐘切割臺面160*160mm我公司還可提供此機臺的相關(guān)配件。