產(chǎn)品說明：用途： 主要用于光學(xué)玻璃、晶體、石英晶片、藍(lán)寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片、鐵氧體、硅片、硬盤基片、光盤、母盤等金屬及非金屬雙平面精密研磨或拋光。特點(diǎn)：l、采用日本SNC電氣比例閥與拉力傳感器閉環(huán)反績(jī)控制，加壓過程實(shí)現(xiàn)綫性切換，壓力控制精度 2kg可滿足大面積、超薄件等高難度、高精密加工要求。2、采用觸摸屏人機(jī)界面，瑞士ABB、PLC程序控亂系統(tǒng)，確保機(jī)床的穩(wěn)定性及安全性，系統(tǒng)兼容光柵厚度控制系統(tǒng)，分辨率達(dá)0.001mm。3、采用日本NSK主軸軸系、確保機(jī)床的精密性及耐用性。4、上磨盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個(gè)手柄，操作更方便．5、獨(dú)特的安全鎖緊機(jī)構(gòu)，防止意外斷氣、斷電而 掉盤 傷人的意外發(fā)生。6、獨(dú)特的上盤自動(dòng)浮動(dòng)定位裝置，減少了錯(cuò)盤、對(duì)盤的麻煩。7、齒圈及擋水盤半自動(dòng)升降系統(tǒng)，既方便取放工件及嚙合齒輪，又滿足改變游輪嚙合高低位置的要求。8、整機(jī)的運(yùn)行采用單電機(jī)拖動(dòng)，使上盤、下盤、中心輪、齒圈能獨(dú)立調(diào)速，四種速度達(dá)到最佳配比，滿足復(fù)雜的工藝要求，游輪實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)，滿足修盤工藝需求。