HPM環(huán)形平面研磨拋光機(jī) 主要用于高精密光學(xué),電子等平面元件的研磨拋光 HPM150 HPM200 HPM250磨盤直徑 1600mm 2000mm 2500mm磨盤精度在直徑1500mm處軸向跳動(dòng) 0.05mm在直徑1900mm處軸向跳動(dòng) 0.05mm在直徑2400mm處軸向跳動(dòng) 0.05mm磨盤轉(zhuǎn)數(shù)0.3-3轉(zhuǎn)/分0.3-3轉(zhuǎn)/分0.3-3轉(zhuǎn)/分磨盤材料花崗巖，其物理性能，比重2740-3070kg/m3?？箟簭?qiáng)度，245-254N/mm2。彈性磨量1.27-1.47N/mm2。線膨脹系數(shù)，0.0000046/c 吸水率 0.13%。肖氏硬度，Hs70以上。機(jī)床總功率7.5KW10KW15KW機(jī)床體積(長(zhǎng) 寬 高)2000mm 2000mm 850mm2400mm 2400mm 850mm2800mm 2800mm 850mm機(jī)床重量約5000KG約6000KG約7000KG