產品特點及性能參數(shù)： ※采用手動翻蓋式結構，操作方便； ※上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位； ※探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球； ※高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，生產效率高； ※采用浮板結構，對于BGAIC有球無球都能測, ※探針材料：鈹銅(標準)， ※探針可更換，維修方便，成本低。 ※絕緣材料：電木、FR4、 ※最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）； ※交貨快：最快一天內交貨。 產品服務： ※半年免費保修（人為損壞除外）。 ※保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。 ※可以免費提供相關的技術支持。