Part 2 陣列式移動(dòng)硬盤(pán)性能參數(shù)產(chǎn)品型號(hào)：X2（1T、2T、3T）性能規(guī)格：采用英國(guó)Oxford924主控芯片、美國(guó)Symwave（星微公司）SW3080接口芯片。外部接口：2個(gè)Firewire800(1394B)高速接口，最高傳輸速度80Mb/s；1個(gè)Firewire400(1394A)高速接口，最高傳輸速度40Mb/s；1個(gè)USB2.0(兼容USB1.1)高速接口，最高傳輸速度30Mb/s。內(nèi)建3.5 雙硬盤(pán)，支持SATA-I、SATA-II內(nèi)部接口。支持容量：1TB、2TB、3TB、4T。操作系統(tǒng)：支持Windows2000/XP/Vista Mac OS；支持即插即用。支持四種存儲(chǔ)模式： 雙盤(pán)符獨(dú)立存儲(chǔ)模式(NORAID) 單盤(pán)符串行存儲(chǔ)模式(JBOD) 單盤(pán)符并行存儲(chǔ)模式(RAID0) 單盤(pán)符備份存儲(chǔ)模式（RAID1鏡像）獨(dú)特的雙回路散熱系統(tǒng)：高散熱、超穩(wěn)定。獨(dú)特的外觀專(zhuān)利設(shè)計(jì)：全鋼骨架結(jié)構(gòu)；支持立、臥放置；最大化散熱面積設(shè)計(jì)；Part3 陣列式移動(dòng)硬盤(pán)定位及應(yīng)用范圍產(chǎn)品定位：海量、高速、容錯(cuò)、備份、超穩(wěn)定、可移動(dòng)的高端陣列式存儲(chǔ)硬盤(pán)