一、耐高溫無硅膜簡介 本公司之無硅離型膜由高分子組成，經科學工藝嚴格制作而成。該產品表面啞光，無任何涂布層，具有優(yōu)異的物理機械性能和極強的化學穩(wěn)定性及產品表面不粘膠等優(yōu)點，是生產FPC壓合工藝最理想的耐高溫離型材料，且能重復使用，也是生產HDI盲埋孔PCB最理想的耐高溫壓合離型材料，目前正廣泛用于HDI類PCB的激光盲孔填充工藝中 。 二、我司耐高溫無硅膜有以下特點： 1、薄膜表面啞光、清潔平整； 2、離型膜表面無任何涂布層； 3、厚度公差??； 4、產品表面不粘膠； 5、熱收縮率低； 6、柔韌性優(yōu)異； 7、離型效果優(yōu)異； 8、耐快壓、傳壓高溫壓合； 9、壓合后無殘留物； 10、高溫壓合后不碎裂；