一、耐高溫無硅膜簡介
本公司之無硅離型膜由高分子組成,經科學工藝嚴格制作而成。該產品表面啞光,無任何涂布層,具有優(yōu)異的物理
機械性能和極強的化學穩(wěn)定性及產品表面不粘膠等優(yōu)點,是生產FPC壓合工藝最理想的耐高溫離型材料,且能重復使用,也是生產HDI盲埋孔PCB最理想的耐高溫壓合離型材料,目前正廣泛用于HDI類PCB的激光盲孔填充工藝中
。
二、我司耐高溫無硅膜有以下特點:
1、薄膜表面啞光、清潔平整;
2、離型膜表面無任何涂布層;
3、厚度公差??;
4、產品表面不粘膠;
5、熱收縮率低;
6、柔韌性優(yōu)異;
7、離型效果優(yōu)異;
8、耐快壓、傳壓高溫壓合;
9、壓合后無殘留物;
10、高溫壓合后不碎裂;