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供應(yīng)多層盤中孔銅漿塞孔電路板
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規(guī) 格： 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 
單 價(jià)： 面議 
起 訂：  
供貨總量： 99999
發(fā)貨期限： 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地： 上海
有效期至： 長期有效
更新日期： 2010-08-31 02:25
瀏覽次數(shù)： 1
詢價(jià)
公司基本資料信息
 
 
 
 【供應(yīng)多層盤中孔銅漿塞孔電路板】詳細(xì)說明
多層盤中孔銅漿塞孔電路板 1、層數(shù)：8層2、板材厚度：5.0mm，厚板工藝3、板材：FR-4 KB A級(jí)料；4、表面工藝：沉金，金厚3”5、最小過孔：0.2mm(8mil)最小線寬：0.125mm（5mil)最小線距：0.125mm(5mil) 6、特殊工藝： 盤中孔工藝，銅漿塞孔工藝，阻抗控制材質(zhì)：FR-4金屬層材質(zhì)銅箔外形尺寸：540*540（mm）用途：IC測(cè)試背板pcb
共0條 [查看全部]  【供應(yīng)多層盤中孔銅漿塞孔電路板】相關(guān)評(píng)論
 
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