XLampXP-E產(chǎn)品在極小焊盤尺寸下實(shí)現(xiàn)了同XR-EXLamp同樣出色的照明級(jí)光效以及光源可靠性，其焊盤尺寸相當(dāng)于XR-EXLampLED的20％。此極小尺寸封裝產(chǎn)品將進(jìn)一步體現(xiàn)CREE在LED照明應(yīng)用光源方面的優(yōu)越性。產(chǎn)品特點(diǎn)：在XLamp系列產(chǎn)品中XPE產(chǎn)品視角度最大對(duì)稱性封裝儲(chǔ)存條件： =30℃/85%RH 熱電分離照明應(yīng)用可攜式照明背光信號(hào)指示店鋪展示照明文件