Brigh tBR50A-H無鉛焊錫膏以3號粉錫96.5%銀3.0%銅0.5%為基礎（本產品含3個銀，具有非常好的硬度和機械強度，貼柔性LED燈條板時，用力掰燈兩邊的焊點不會斷裂和脫落），創(chuàng)新的助焊劑介質拓展工藝窗口，能實現(xiàn)高速穩(wěn)定的印刷表現(xiàn)。明輝公司新型焊錫膏獨特的粒徑分布可以對各種開孔實現(xiàn)最飽滿的錫膏堆積，與傳統(tǒng)的3號粉焊錫膏相比，網孔堵塞的風險低。 在Bright BR50A-H的許多優(yōu)點中，包括為各種焊接表面提供卓越的潤濕能力。PCB焊盤質量的差異性經常在生產上給客戶帶來難題，特別是會影響焊錫膏的潤濕性能；貼LED時，由于焊盤寬大，需卓越潤濕，焊盤充分潤濕使其爐后焊點飽滿不露焊盤，形成一個美觀好的焊點。因而Bright BR50A的卓越潤濕能力對客戶來說非常重要。通過耐濕潮能力測試，證明Brght BR50A-H在30°C和84%相對濕度（RH）的環(huán)境中具有一致的穩(wěn)定性能，因而不會因為環(huán)境的變化而引起材料的性能降級。 相關參數(shù)：型號：BR50A-H 合金成分：錫96.5%銀3.0%銅0.5% 熔點：217度 工作溫度：大概250-260度