Brigh tBR50A-H無(wú)鉛焊錫膏以3號(hào)粉錫96.5%銀3.0%銅0.5%為基礎(chǔ)（本產(chǎn)品含3個(gè)銀，具有非常好的硬度和機(jī)械強(qiáng)度，貼柔性LED燈條板時(shí)，用力掰燈兩邊的焊點(diǎn)不會(huì)斷裂和脫落），創(chuàng)新的助焊劑介質(zhì)拓展工藝窗口，能實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定的印刷表現(xiàn)。明輝公司新型焊錫膏獨(dú)特的粒徑分布可以對(duì)各種開(kāi)孔實(shí)現(xiàn)最飽滿的錫膏堆積，與傳統(tǒng)的3號(hào)粉焊錫膏相比，網(wǎng)孔堵塞的風(fēng)險(xiǎn)低。 在Bright BR50A-H的許多優(yōu)點(diǎn)中，包括為各種焊接表面提供卓越的潤(rùn)濕能力。PCB焊盤質(zhì)量的差異性經(jīng)常在生產(chǎn)上給客戶帶來(lái)難題，特別是會(huì)影響焊錫膏的潤(rùn)濕性能；貼LED時(shí)，由于焊盤寬大，需卓越潤(rùn)濕，焊盤充分潤(rùn)濕使其爐后焊點(diǎn)飽滿不露焊盤，形成一個(gè)美觀好的焊點(diǎn)。因而Bright BR50A的卓越潤(rùn)濕能力對(duì)客戶來(lái)說(shuō)非常重要。通過(guò)耐濕潮能力測(cè)試，證明Brght BR50A-H在30°C和84%相對(duì)濕度（RH）的環(huán)境中具有一致的穩(wěn)定性能，因而不會(huì)因?yàn)榄h(huán)境的變化而引起材料的性能降級(jí)。 相關(guān)參數(shù)：型號(hào)：BR50A-H 合金成分：錫96.5%銀3.0%銅0.5% 熔點(diǎn)：217度 工作溫度：大概250-260度