非晶硅電池要比晶硅電池的制造成本都低，主要有以下原因: A.由于非晶硅的光吸收系數(shù)比晶硅大一個數(shù)量級，所以，非晶硅電池的厚度很小，約為晶硅電池厚度的300分之一，節(jié)省硅材料。 B.電池的核心部分 PIN（無論是PIN、PIN/PIN、還是PIN/PIN/PIN）結(jié)都可以在薄膜的生長過程中同時完成，工藝簡單。C.非晶硅電池的PIN結(jié)是在約~200℃左右的溫度下制造的（而單晶硅電池、多晶硅電池約在800℃~1400℃進行擴散和拉單晶），能源消耗小。D.非晶硅電池單片面積大（0.7m2~1m2）、組裝方便、易于實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)等。由于以上原因，使非晶硅電池的制造成本低于晶硅電池。