由微處理器控制芯片智能控制板和帶散熱器晶閘管組成；專用于動(dòng)態(tài)補(bǔ)償，體積小， 模塊化， 具分補(bǔ)和三相補(bǔ)償功能，微秒級(jí)投切，響應(yīng)速度可以達(dá)到14步/秒，同時(shí)在零電壓投入，零電流切出。 允許1/2周期內(nèi)動(dòng)作一次（50Hz為10ms或60Hz為8.33ms）, 每相l(xiāng)ed獨(dú)力顯示開關(guān)狀態(tài), 耐高溫，通風(fēng)散熱好；可用于角型和星型連接。使用晶閘管投切的動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置具有以下優(yōu)點(diǎn)： 高速的實(shí)時(shí)補(bǔ)償功能：利用先進(jìn)技術(shù)的晶閘管取代傳統(tǒng)的電磁接觸器操作，搭配上專為告訴分合控制所設(shè)計(jì)的先進(jìn)補(bǔ)償儀，晶閘管控制可以輕易地在20ms(一個(gè)電網(wǎng)周波)內(nèi)完成補(bǔ)償投入，可以滿足與任何追理想的無(wú)功補(bǔ)償作業(yè)環(huán)境