博曼（bowman）pcb鍍層膜厚測試儀 美國電鍍膜厚儀,用于測量金屬電鍍層的厚度，包括單鍍層、雙鍍層、多鍍層的測試，是目前各電鍍廠家對產品品質檢測最好的儀器之一。
美國博曼（bowman）pcb鍍層測厚儀熒光光譜儀主要針對大件部件的鍍層厚度和含量的無損、快速測定，它不同于EDX600B的下照式和封閉樣品腔的設計，而是采用上照式，通過三維的移動和激光定位，實現(xiàn)對尺寸范圍較大部件進行鍍層厚度和含量的點測量
應用領域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。
鍍層測厚儀技術指標：
元素分析范圍：從K到U
一次性可同時分析多層鍍層
分析厚度檢測出限最高達0.01um
同時可分析多達5層以上鍍層
相互獨立的基體效應校正模型，最先進厚度分析方法
多次測量重復性最高可達0.01um
長期工作穩(wěn)定性小于0.1um（5um左右單鍍層樣品）
溫度適應范圍：15℃~30℃
輸出電壓220±5V/50HZ（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
美國博曼（bowman）pcb鍍層膜厚測試儀 電鍍膜厚儀針對不同樣品自動切換準直器和濾光片，免去手工操作帶來的繁瑣?
解譜技術使譜峰分解，使被測元素的測試結果具有相等的分析精度
多參數(shù)線性回歸方法，使元素間的吸收、增強效應得到明顯的抑制
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