1月3日，據(jù)報道，蘋果芯片制造商臺積電正在按計劃在2017年第二季度使用7nm FinFET生產(chǎn)第一批新型號A系列理器，這批處理器將提供給明年iPad和iPhone使用。

根據(jù)供應鏈消息，7nm FinFET工藝中的第一個原型芯片完成后，將于今年第二季度推出，并在2018年初開始批量生產(chǎn)，提供給2018年秋季的iPhone使用。據(jù)悉，蘋果iPhone 7系列手機使用的是A10 Fusion芯片，蘋果iPhone 6S和iPhone SE使用的是A9，而12.9英寸的iPad Pro使用A9X處理器均使用臺積電的16nm FinFET工藝。

消息人士預計，2017年秋季的iPhones將使用10nm工藝芯片。如果供應鏈消息為真，2018年秋季的iPhone將使用7nm FinFET工藝。