檢測(cè)內(nèi)容：檢測(cè)晶片位置，自動(dòng)引導(dǎo)Bonding機(jī)進(jìn)行焊接。系統(tǒng)兼有焊線掉線檢測(cè)功能。檢測(cè)要求：該系統(tǒng)用于自動(dòng)定位及引導(dǎo)中功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的引線焊接焊線速度：300ms/pcs重復(fù)定位精度：2um技術(shù)規(guī)格： ◆使用電源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W ◆可焊鋁絲線徑：50～150 m(2～5mil) ◆焊接時(shí)間：10～200ms,2通道 ◆焊接壓力：30～100g,2通道　 ◆芯片規(guī)格：寬度、長(zhǎng)度最大為2.25mm ◆工作臺(tái)移動(dòng)范圍： 15mm