概況： 主要用于機(jī)械、汽車(chē)、航空、軍工、模具、光學(xué)等行業(yè)中的箱體、機(jī)架、齒輪、凸輪、蝸輪蝸桿、葉片、曲線(xiàn)、曲面、電子元器件、線(xiàn)路板、電器開(kāi)關(guān)、接插件、塑料及膠制品、蠟?zāi)！?biāo)準(zhǔn)放大圖等的測(cè)量。 技術(shù)參數(shù)： 1、主機(jī)重量：200kg。 2、外形尺寸：1200 1100 1500mm。 3、測(cè)量范圍：400 200 200mm。 4、允許工件重量:玻璃工作臺(tái)20kg。5、示值誤差：E （2.5+L/200) m； 6、探測(cè)誤差：R 2.8 m 7、長(zhǎng)度測(cè)量系統(tǒng):Renishaw精密光柵尺。 8、分辨率：0.1 m /0.5 m 9、探測(cè)系統(tǒng):Renishaw測(cè)頭系統(tǒng)/CCD非接觸式探測(cè)系統(tǒng)/激光掃描探測(cè)系統(tǒng) 10、物鏡：高品質(zhì)測(cè)量物鏡 11、控制系統(tǒng):PC總線(xiàn)DSP三軸矢量控制系統(tǒng) 12、光源系統(tǒng)：玻璃工作臺(tái)/高精度同軸平行底光源/頂光源（可選環(huán)光源） 13、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng):直流伺服DC-Servo 14、工作壓力：（0.4-0.6)MPa 15、電源:220V 5%,50/60Hz,1000W。 16、使用環(huán)境:溫度(20 2)℃（帶溫度修正）； 濕度55%-65%。 其他： 將現(xiàn)代的光學(xué)測(cè)頭、機(jī)械式測(cè)頭及激光掃描測(cè)頭集成于同一臺(tái)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)上，綜合各種測(cè)頭的技術(shù)特點(diǎn)，可完成幾乎所有的幾何測(cè)量任務(wù)。光學(xué)測(cè)頭主要是通過(guò)高精度CCD數(shù)字?jǐn)z像頭，將被測(cè)物體放大后，利用最先進(jìn)的圖象信息處理技術(shù)，可編程控制光學(xué)照明技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的自動(dòng)掃描尋邊，表面點(diǎn)自動(dòng)聚焦采集，自動(dòng)測(cè)圓、自動(dòng)對(duì)比。在對(duì)微小尺寸、薄片及刀口輪廓、易變形或不能接觸的工件，工件表面圖形、字符等方面的測(cè)量具有其優(yōu)越性。激光掃描測(cè)頭主要利用高精度的數(shù)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在測(cè)量時(shí)對(duì)工件表面的自動(dòng)跟蹤，用于對(duì)任意曲面的掃描測(cè)量。