溫度補(bǔ)償霍爾傳感器內(nèi)含集成在方形集成電路上的方塊霍爾傳感元件。外封裝為含玻璃的熱固性壓模材料，小型SOT89封裝可安裝在PCB的柔性板上。熱平衡的集成電路提供可預(yù)知的性能，在-40～+125?C整個(gè)溫度范圍內(nèi)。內(nèi)含的溫度補(bǔ)償為負(fù)的曲線(xiàn)（動(dòng)作/釋放點(diǎn)隨溫度上升下降）。這種特性與低成本磁鋼的負(fù)溫度系數(shù)最佳匹配，有雙極、單極、鎖存型可選。帶寬間隙調(diào)整提供3.8～30VDC電源電壓范圍內(nèi)非常穩(wěn)定的工作性能，消耗電流可低至10mA(最大值)。SS100能連續(xù)輸出20mA沉電源，并能承受短時(shí)50mA電流。傳感器可在許多應(yīng)用中利用現(xiàn)有的電源，并可與許多電路直接相連不用另加緩沖及補(bǔ)償電路。SS100系列有用于自動(dòng)器安裝帶狀或卷狀包裝型號(hào)，每個(gè)卷帶包含1000個(gè)傳感器。注：不要波峰焊此器件，此工藝可能影響傳感器的性能和可靠性，并得不到MICROSWITCH質(zhì)量保證，MICROSWITCH建議紅外波峰焊，最高溫度不超過(guò)220℃，10秒內(nèi)。