錫膏技術(shù)專題,高溫焊錫,錫膏印刷,焊膏類技術(shù)資料(168元/全套)歡迎選購！請記住本套資料（光盤）售價：168元/全套)；資料（光盤）編號：F315787敬告：我公司只提供技術(shù)資料，不能提供任何實物產(chǎn)品及設(shè)備，也不能提供生產(chǎn)銷售廠商信息。[21605-0036-0001] 高溫焊錫和高溫焊錫膏材料以及功率半導(dǎo)體裝置 [摘要] 提供一種使用了在大于等于280℃的腿刃?、小釉懭?00℃時的接合性、焊錫的供給性、潤濕性、高溫保持可靠性以及溫度循環(huán)可靠性方面優(yōu)良的高溫?zé)o鉛焊錫材料的功率半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的功率半導(dǎo)體裝置由以Sn、Sb、Ag和Cu為主要構(gòu)成元素、具有42wt％≤Sb/(Sn Sb)≤48wt％、5wt％≤Ag＜20wt％、3wt％≤Cu＜10wt％且5wt％≤Ag Cu≤25wt％的組成、剩下的部分由其它的不可避免的雜質(zhì)元素構(gòu)成的高溫焊錫材料接合了半導(dǎo)體元件與金屬電極構(gòu)件。[21605-0018-0002] 焊錫膏 [摘要] 一種包含與含活化劑的基于松香的助熔劑相混合的含Zn的基于Sn的無鉛焊料粉末的焊錫膏，其可防止在軟熔焊接過程中焊料球和空隙的形成，并顯示良好的釬焊性，所述助熔劑中加入0.5-10.0重量％的異氰脲酸或它的鹵代烷基酯。包含與含活化劑的基于松香的助熔劑相混合的含Ag或Zn的基于Sn的無鉛焊料粉末的焊錫膏也不顯示粘度改變，并且顯示良好的釬焊性，所述助熔劑中加入0.01-10.0重量％的水楊酰胺化合物。[21605-0020-0003] 高黏附力無鉛焊錫膏 本發(fā)明公開了一種用于電子產(chǎn)品表面貼裝用的高黏附力無鉛焊錫膏，該無鉛焊錫膏含有一種與焊劑混合的Sn-Ag-Cu-Bi-Ni基無鉛焊錫粉。該焊劑基本上由35-50質(zhì)量％的樹脂(例如改性松香樹脂、失水蘋果酸樹脂)、1-10質(zhì)量％的觸變劑(改性氫化蓖麻油、脂肪酸甘油酯)、35-55質(zhì)量％的溶劑(十一醇、2-甲基-己二醇)、1.5-5質(zhì)量％的活性劑(丁二酸、四丁基氫溴酸胺)組成。所述的焊劑還可以含有0.01-0.9質(zhì)量％的由苯并噻唑、苯并三氮唑、苯并咪唑等的一種或一種以上成分組成的銅緩蝕劑。本發(fā)明的無鉛焊錫膏有明顯的黏附力增大的效果，而其焊接性、印刷脫模性沒有改變。[21605-0012-0004] 帶時間/溫度指示的焊錫膏 [摘要] 一種焊錫膏產(chǎn)品，該產(chǎn)品包括放在帶時間/溫度指示器的容器里的焊錫膏，其中所述指示器的位置適合判斷焊錫膏的累積受熱情況。[21605-0028-0005] 無鉛無鹵素錫焊膏及其制備方法 [摘要] 本發(fā)明公開了一種無鉛無鹵素錫焊膏，包括以下重量份組分：合金粉80-98，助焊劑2-20；所述合金粉為SnAgCu、SnAgNi、SnAgBiCu、SnAgBiSb?SnCu、SnAg中的任一種；所述助焊劑由以下重量配比比例組分組成：改性樹脂抗氧化劑30-60，有機酸類活化劑5-15，觸變劑4-14，增塑劑2-6，成型劑0.4-2，緩蝕劑0.1-0.5，有機溶劑20-40組成；所述改性樹脂抗氧化劑由以下重量配比比例組分組成：改性松香樹脂80-90、抗氧劑2-8、還原劑2-8。本發(fā)明配制的無鉛焊膏具有印刷性觸變性好、在焊接溫度下鋪展快、無氧化、無虛焊、無短路的優(yōu)點。[21605-0032-0006] 一種無鉛焊錫膏及其制備方法 [摘要] 本發(fā)明公開了一種無鉛焊錫膏及其制備方法，它是由Sn-Cu-Ag錫基合金粉和載體介質(zhì)混合制成，其特點是在載體介質(zhì)中加入羥基烷基胺；用羥基烷基胺作為活性催化劑，可得到高度可靠的焊錫膏，其可焊性不降低，在溫度變化條件下不變質(zhì)，活性提高，增加了無鉛錫基合金的潤濕性，提高了焊點的光亮度。[21605-0039-0007] 加熱式點錫膏加速器 [摘要] 本實用新型涉及一種加熱式點錫膏加速器，其主要包括有一注射部，至少一導(dǎo)熱組件及加熱組件，其中該注射部內(nèi)設(shè)有一腔室可用以充填錫膏，且其兩側(cè)分別連通一入口及一出口，該導(dǎo)熱組件是設(shè)于注射部的外表面，且該導(dǎo)熱組件連接有加熱組件，以產(chǎn)生熱量傳遞至導(dǎo)熱組件，再由導(dǎo)熱組件將熱量傳導(dǎo)至注射部，得以間接對錫膏加熱，增加錫膏的流動性，以令錫膏得由出口順利擠出。[21605-0029-0008] 一種無鉛焊錫膏 [摘要] 一種無鉛焊錫膏，它主要解決鉍-錫二元共熔合金B(yǎng)i48Sn42焊粉制成的低溫焊錫膏，熔點偏低，焊點在使用過程中可靠性差，錫-銀-銅、錫-銀-鉍、錫-銅等多元合金焊粉制成的高溫焊錫膏，錫膏焊接過程中易造成PCB板以及電子元器件損壞的技術(shù)不足，它采用由鉍-錫二元共熔合金焊粉Bi48.Sn42與熔點或熔程在200-230℃之間的錫-銅二元合金焊粉、錫-銀-銅三元合金焊粉、錫-銀-鉍三元合金焊粉、錫-銀二元合金焊粉、錫-銅-鎳三元合金焊粉或錫-銅-鈷三元合金焊粉中，其中一種合金焊粉，按1-99∶99-1重量配比混合后，加助焊劑制成的錫膏。本發(fā)明的優(yōu)點是，調(diào)整合金焊粉的配比，實現(xiàn)無鉛焊錫膏的熔點和回流焊峰值溫度的調(diào)整。[21605-0013-0009] 含有鉀鹽和錫鹽的脫敏牙膏 [摘要] 公開了一種兩組分脫敏牙膏組合物，它包含的第一種牙膏組分含有一種脫敏鉀鹽諸如硝酸鉀、以及一種堿金屬化合物諸如氫氧化鈉；第二種牙膏組分含有一種脫敏的亞錫鹽源諸如錫；上述第一種和第二種牙膏組分保持彼此分開，一直到配料施用于牙齒時。[21605-0021-0010] 錫膏涂布輔助設(shè)備 [摘要] 本發(fā)明是一種錫膏涂布輔助設(shè)備，其包括一移動裝置、一升降裝置及一植錫裝置。由于該移動裝置可提供接收一工作物及調(diào)整該工作物的二維位置，該升降裝置可供控制該植錫裝置的高度。因此，藉由該移動裝置及該升降裝置的調(diào)整，可使該植錫裝置上的植錫板能準(zhǔn)確且穩(wěn)定的壓靠于該工作物上的植錫區(qū)，這使得在后續(xù)刮刷錫膏的過程中，完全不會有植錫板位置偏移的顧慮，進(jìn)而使得錫膏能準(zhǔn)確地涂覆于植錫區(qū)中的每一個SMT焊點。簡言之，本發(fā)明是能大幅降低涂錫膏的失敗率，進(jìn)而提升涂錫膏的作業(yè)效率及有效地減少錫膏的浪費。[21605-0022-0011] 低熔點錫鋅無鉛焊料合金及其焊膏[21605-0006-0012] 便于殘錫脫落的錫膏印刷裝置[21605-0010-0013] SMT封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝[21605-0031-0014] 用于檢測印刷焊錫膏中缺陷的系統(tǒng)和方法[21605-0035-0015] 一種用于全自動錫膏印刷機的T型雙鏡頭圖像采集裝置[21605-0001-0016] 焊錫膏[21605-0024-0017] 自動添加錫膏裝置及其控制方法[21605-0034-0018] 用于錫膏印刷的L型雙鏡頭圖像采集裝置[21605-0033-0019] 含銅錫粉及該含銅錫粉的制造方法以及采用了該含銅錫粉的導(dǎo)電膏[21605-0005-0020] 焊錫膏、焊接成品及焊接方法[21605-0008-0021] 用于球柵格陣列的焊錫膏[21605-0011-0022] 用于焊錫膏的焊劑組合物[21605-0003-0023] 利于錫膏主動脫離的錫膏印刷裝置[21605-0025-0024] 用于配制焊錫膏的焊煤組合物[21605-0038-0025] 錫膏刮取裝置及使用該刮取裝置的印刷機[21605-0027-0026] 一種印刷焊膏的方法及印錫鋼網(wǎng)[21605-0016-0027] 一種單芯片涂焊錫膏壓平及定位調(diào)節(jié)機構(gòu)[21605-0004-0028] 一種鉛錫合金焊膏的制備方法及其產(chǎn)品[21605-0007-0029] 改進(jìn)的含氟化亞錫的釬料膏組合物[21605-0019-0030] 無鉛錫膏及其制備方法[21605-0002-0031] 用于在印刷電路板焊接區(qū)上印刷焊錫膏并具有帶通孔的突起的印刷掩膜[21605-0014-0032] 對無鉛錫膏具高附著強度的印制電路板的制造方法[21605-0023-0033] 錫膏管制系統(tǒng)及方法[21605-0017-0034] 錫膏攪拌機結(jié)構(gòu)[21605-0009-0035] 焊錫膏[21605-0026-0036] 非平面印刷電路板的錫膏印刷裝置[21605-0040-0037] 錫膏印刷裝置[21605-0037-0038] 無鉛焊錫膏及其制備方法[21605-0015-0039] 焊錫膏用合金粉末處理工藝及專用處理裝置[21605-0030-0040] 一種低溫?zé)o鉛焊錫膏及其制備方法[21605-0041-0041] 結(jié)構(gòu)改良的錫膏涂布機[21605-K0010-0042] 超強抗潮功能的焊錫膏正式上市-----[來源：中國電子商情：SMT 日期：2004年11期][21605-K0025-0043] 錫／鉛焊膏的替代方案-----[來源：中國電子商情：SMT 日期：2004年3期][21605-K0009-0044] 超強抗潮功能的焊錫膏為全球化生產(chǎn)提供穩(wěn)定品質(zhì)保證-----[來源：現(xiàn)代表面貼裝資訊 日期：2004年6期][21605-K0028-0045] 錫膏印刷制程的智能控制-----[來源：河南機電高等?？茖W(xué)校學(xué)報 日期：2005年3期][21605-K0002-0046] 《焊錫膏印刷品質(zhì)與控制》-----[來源：現(xiàn)代表面貼裝資訊 日期：2005年3期][21605-K0030-0047] 新型植球錫膏BP-3106 銦泰公司（Indium）-----[來源：中國電子商情：SMT 日期：2005年4期][21605-K0011-0048] 低溫回流焊接的無鉛焊錫膏-----[來源：中國電子商情：SMT 日期：2003年11期][21605-K0019-0049] 免洗錫膏標(biāo)準(zhǔn)工藝（二）-----[來源：印制電路與貼裝 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