操作方法及注意事項(xiàng)： 本焊條系低氫型藥皮，焊接性能良好，操作簡(jiǎn)單，交直流均可，直流效果更佳。 1、熔焊過程中，由小電流焊起，稀釋率不應(yīng)超過35％，焊條不宜走過快及左右晃動(dòng)，堆第二層 時(shí)應(yīng)等第一層稍冷卻后將藥皮鼓掉再進(jìn)行，每層厚度為2mm，堆兩層效果更佳。 2、本焊條應(yīng)存放在干燥庫(kù)房?jī)?nèi)，若受潮應(yīng)在200℃溫度下重新烘焙1小時(shí)方可使用。 3、若堆焊母材含碳量較高或鑄錳、合金件應(yīng)將母材預(yù)熱400℃-500℃左右，或先用結(jié)“507” 底氫焊條堆焊一層在趁熱堆焊，焊后緩冷。