1.具有熔絲元件的半導(dǎo)體器件和切斷熔絲元件的方法（32頁(yè)）2.具有由樹脂塑封在限高板與懸臂之間的ＩＣ裸芯片的磁頭及其制造方法（10頁(yè)）3.集成電路芯片及使用該芯片的顯示裝置（17頁(yè)）4.集成電路（ＩＣ）芯片中實(shí)現(xiàn)的圖象處理設(shè)備（24頁(yè)）5.半導(dǎo)體芯片焊接用臺(tái)階狀圖案（13頁(yè)）6.半導(dǎo)體晶片的剝離方法和裝置以及半導(dǎo)體芯片的制造方法（18頁(yè)）7.用母掩模在中間掩模上形成ＩＣ芯片的圖形用的曝光方法（43頁(yè)）8.半導(dǎo)體芯片加載用接合帶、半導(dǎo)體芯片的載體及包裝體（26頁(yè)）9.形成芯片保護(hù)膜的片材以及制造半導(dǎo)體芯片的方法（24頁(yè)）10.于支持基片上安裝芯片形成的半導(dǎo)體器件以及此支持基片（14頁(yè)）11.芯片感抗器（11頁(yè)）12.芯片天線及其制造方法（19頁(yè)）13.半導(dǎo)體芯片的拾取裝置及其拾取方法（58頁(yè)）14.半導(dǎo)體芯片安裝基板、電光裝置、液晶裝置、電致發(fā)光裝置及電子機(jī)器（55頁(yè)）15.布線基板、顯示裝置、半導(dǎo)體芯片及電子機(jī)器（41頁(yè)）16.液晶顯示裝置及用于液晶顯示裝置的半導(dǎo)體芯片制作方法（17頁(yè)）17.多芯片組件（15頁(yè)）18.凸塊形成方法、半導(dǎo)體裝置及其制造方法和半導(dǎo)體芯片（31頁(yè)）19.芯片傳送裝置和傳送方法（15頁(yè)）20.芯片型半導(dǎo)體器件（13頁(yè)）21.半導(dǎo)體集成電路器件和多芯片模塊的制造方法（114頁(yè)）22.ＩＣ芯片讀寫裝置（19頁(yè)）23.芯片的拾取裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法（34頁(yè)）24.倒裝芯片型半導(dǎo)體裝置及其制造方法（22頁(yè)）25.芯片天線及其制造方法（28頁(yè)）26.基板、顯示裝置、基板與ＩＣ芯片的安裝及安裝鍵合方法（24頁(yè)）27.芯片部件供給裝置（27頁(yè)）28.芯片型多聯(lián)電子器件（8頁(yè)）29.芯片倒裝型半導(dǎo)體器件及其制造方法（47頁(yè)）30.芯片電阻形成用的陶瓷基板及芯片電阻的制造方法（54頁(yè)）31.硅晶片的加強(qiáng)材料和利用這種材料制造集成電路芯片的方法（14頁(yè)）32.多芯片半導(dǎo)體器件和存儲(chǔ)卡（31頁(yè)）33.芯片式電子元件的端子電極形成方法及其所用設(shè)備（50頁(yè)）34.光學(xué)拾取裝置和激光二極管芯片（17頁(yè)）35.利用薄熱電片生產(chǎn)多個(gè)器件芯片的方法（21頁(yè)）36.光學(xué)膜積層芯片的制法（27頁(yè)）37.集成電路芯片元部件進(jìn)給裝置（38頁(yè)）38.芯片元件進(jìn)給器（27頁(yè)）39.芯片安裝、電路板、數(shù)據(jù)載體及制造方法和電子元件組件（42頁(yè)）40.ＩＣ芯片安裝方法及帶ＩＣ芯片的磁頭懸置體組件的制造方法（18頁(yè)）41.ＩＣ芯片、帶ＩＣ芯片的磁頭懸置組件以及它們的制造方法（16頁(yè)）42.基因檢測(cè)芯片、檢測(cè)裝置及檢測(cè)方法（27頁(yè)）43.受光器件陣列和受光器件陣列芯片（18頁(yè)）44.自掃描型發(fā)光元件陣列芯片的布置方法（12頁(yè)）45.玻璃上芯片組件及其中所用的連接材料（12頁(yè)）46.氧化物磁性材料和芯片（38頁(yè)）47.安裝半導(dǎo)體芯片的方法（57頁(yè)）48.基因的一個(gè)堿基轉(zhuǎn)換ＳＮＰ與點(diǎn)突變的檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置及其檢測(cè)芯片（14頁(yè)）49.從半導(dǎo)體晶片切割芯片的方法及切割區(qū)中設(shè)置的槽的結(jié)構(gòu)（23頁(yè)）50.ＤＮＡ芯片（26頁(yè)）51.芯片型電子元件（8頁(yè)）52.具有ＩＣ芯片的磁頭懸置裝配體的制造方法（13頁(yè)）53.用超聲焊接法將磁頭ＩＣ芯片裝在懸浮件上的磁盤裝置的磁頭組件（33頁(yè)）54.芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法（15頁(yè)）55.不具芯片的浪涌吸收器（26頁(yè)）56.雙場(chǎng)效應(yīng)晶體管芯片以及安裝該芯片的方法（14頁(yè)）57.軟磁性鐵氧體粉末的制造方法和層壓芯片電感器的制造方法（17頁(yè)）58.驅(qū)動(dòng)ＩＣ芯片及打印頭（20頁(yè)）59.微處理器和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器在同一芯片的半導(dǎo)體器件（52頁(yè)）60.各向異性導(dǎo)電膜和半導(dǎo)體芯片的安裝方法以及半導(dǎo)體裝置（24頁(yè)）61.集成電路芯片、集成電路元件、印刷電路板及電子設(shè)備（22頁(yè)）62.芯片型ＰＴＣ熱敏電阻（37頁(yè)）63.芯片型ＰＴＣ熱敏電阻及其制造方法（23頁(yè)）64.樣品成分分析系統(tǒng)及用于其中的傳感器芯片和傳感器外盒（74頁(yè)）65.電子元件芯片輸送器和使用該芯片的電子裝置的生產(chǎn)方法（20頁(yè)）66.用于半導(dǎo)體芯片組件的多層電路板及其制造方法（15頁(yè)）67.研磨用芯片（31頁(yè)）68.數(shù)據(jù)記錄重放方法及裝置、鑒別方法以及半導(dǎo)體芯片（24頁(yè)）69.芯片型ＰＴＣ熱敏電阻（39頁(yè)）70.集成電路芯片、集成電路結(jié)構(gòu)體、液晶裝置和電子裝置（15頁(yè)）71.芯片焊接焊料（19頁(yè)）72.用于固定化和擴(kuò)增ＤＮＡ的基體，在基體上固定了ＤＮＡ的ＤＮＡ－固定化芯片，以及擴(kuò)增ＤＮＡ的方法16（頁(yè)）73.圖像傳感器芯片以及安裝了該芯片的圖像讀取裝置（15頁(yè)）74.芯片元件的分隔進(jìn)給器（17頁(yè)）75.具有芯片錯(cuò)誤恢復(fù)電路的可編程只讀存儲(chǔ)器（12頁(yè)）76.裝有芯片上引線封裝結(jié)構(gòu)的塑封半導(dǎo)體器件（20頁(yè)）77.芯片運(yùn)輸用包覆膠帶和封合結(jié)構(gòu)（16頁(yè)）78.裝有芯片封裝的電路基板的端電極及其制造方法（28頁(yè)）79.光學(xué)膜重疊芯片制造方法及光學(xué)膜重疊中間體（35頁(yè)）80.在玻璃上帶有芯片的液晶顯示器件（17頁(yè)）81.從半導(dǎo)體晶片中分離芯片的方法（21頁(yè)）82.半導(dǎo)體封裝及其倒裝芯片接合法（34頁(yè)）83.半導(dǎo)體芯片的小型化（24頁(yè)）84.一種芯片封裝型半導(dǎo)體器件及其生產(chǎn)方法（22頁(yè)）85.多芯片組件構(gòu)造體及其制造方法（31頁(yè)）86.無(wú)芯片過(guò)壓吸收器（19頁(yè)）87.芯片封裝裝置（15頁(yè)）88.圖像讀取裝置及其圖像傳感芯片（36頁(yè)）89.半導(dǎo)體晶片的制造方法、半導(dǎo)體芯片的制造方法及ＩＣ卡（18頁(yè)）90.芯片部件安裝裝置（15頁(yè)）91.芯片部件安裝裝置（16頁(yè)）92.芯片形ＰＴＣ熱敏電阻及其制造方法（44頁(yè)）93.多芯片模塊（48頁(yè)）94.光學(xué)薄膜芯片的制造方法及光學(xué)薄膜芯片中間體（30頁(yè)）95.在半導(dǎo)體芯片進(jìn)行接合的構(gòu)造和應(yīng)用該構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置（23頁(yè)）96.芯片型半導(dǎo)體裝置的制造方法（17頁(yè)）97.圖象傳感器芯片及圖象傳感器（19頁(yè)）98.半導(dǎo)體集成電路的芯片布局和用于對(duì)其檢驗(yàn)的方法（18頁(yè)）99.裝有電路芯片的卡及電路芯片組件（28頁(yè)）100.安裝電路芯片和電路芯片模塊的卡（20頁(yè)）101.芯片零件供給裝置（28頁(yè)）102.芯片零件供給裝置（27頁(yè)）103.微型計(jì)算機(jī)及多芯片組件（32頁(yè)）104.芯片元件的制造方法及芯片元件用單體的制造裝置（31頁(yè)）105.半導(dǎo)體封裝用芯片支持基片、半導(dǎo)體裝置及其制造方法（14頁(yè)）106.半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體芯片裝載用基板、它們的制造方法、粘合劑和雙面粘合膜（55頁(yè)）107.芯片件、引線件和屏蔽殼連到印刷電路板上的方法和設(shè)備（14頁(yè)）108.封裝半導(dǎo)體芯片的環(huán)氧樹脂包封料及其制造方法（15頁(yè)）109.半導(dǎo)體芯片貼裝板及貼片方法（19頁(yè)）110.超聲波振動(dòng)連結(jié)芯片安裝器（14頁(yè)）111.倒裝片安裝設(shè)備的集成電路芯片剔出裝置（9頁(yè)）112.半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片的制造方法（26頁(yè)）113.芯片電子器件及其制造方法（21頁(yè)）114.芯片焊接裝置和焊接方法（16頁(yè)）115.圖象傳感器芯片及其制造方法及圖象傳感器（26頁(yè)）116.用于電子游戲機(jī)的中央處理單元芯片部件及其安裝機(jī)座（26頁(yè)）117.驅(qū)動(dòng)芯片、液晶面板、液晶裝置及電子設(shè)備（21頁(yè)）118.芯片載體及使用它的半導(dǎo)體裝置（18頁(yè)）119.多芯片集成電路卡和使用該卡的集成電路卡系統(tǒng)（26頁(yè)）120.用于半導(dǎo)體芯片的成批處理裝置的工件供給方法和裝置（16頁(yè)）121.在同一芯片上形成存儲(chǔ)器和處理器的微型計(jì)算機(jī)（64頁(yè)）122.按芯片尺寸封裝型半導(dǎo)體器件的制造方法（26頁(yè)）123.具有與布線基板電連接的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體器件（19頁(yè)）124.用于安裝半導(dǎo)體芯片的引線框架（23頁(yè)）125.芯片自動(dòng)補(bǔ)充機(jī)（21頁(yè)）126.裝有非易失性存儲(chǔ)器的單芯片微算機(jī)（22頁(yè)）127.半導(dǎo)體裝置及其制造方法，存儲(chǔ)器心部及外圍電路芯片（69頁(yè)）128.制造芯片封裝型半導(dǎo)體器件的方法（39頁(yè)）129.迭層型陶瓷芯片電感器及其制造方法（37頁(yè)）130.芯片定位器（24頁(yè)）131.芯片元件集合體（27頁(yè)）132.芯片型壓電諧振元件（67頁(yè)）133.芯片型鋁電解電容器（9頁(yè)）134.芯片器件供給裝置（29頁(yè)）135.能阱芯片型壓電諧振組件（23頁(yè)）136.集成電路芯片的安裝結(jié)構(gòu)及電子器械中控制器的安裝結(jié)構(gòu)（21頁(yè)）137.芯片載體及其制造方法以及芯片載體的應(yīng)用（33頁(yè)）138.帶半導(dǎo)體芯片的電子部件（23頁(yè)）139.多芯片模塊（55頁(yè)）140.集成電路的芯片供給系統(tǒng)（25頁(yè)）141.鐘表上集成電路芯片的安裝結(jié)構(gòu)（20頁(yè)）142.芯片電感器及其制造方法（16頁(yè)）143.芯片式元件的自動(dòng)安裝設(shè)備（54頁(yè)）144.在印刷電路板上安裝芯片型電路元件的方法及其所用裝置（55頁(yè)）咨詢電話：029-8838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029-88384123 聯(lián)系人：陳剛更多詳細(xì)了解可登錄http://www.cnnzjs.com/ 附：一.訂購(gòu)指南:1.訂購(gòu)技術(shù) 2.支持銀行或郵政付款 3.支持支付寶購(gòu)買4.支持貨到付款 5.確認(rèn)后即郵寄光盤二.個(gè)人銀行支付訂購(gòu)卡號(hào)開戶行:中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號(hào):6228480210005571216戶 名: 張 斌開戶行:中國(guó)工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行卡 號(hào):6222023700000336489戶 名: 張 斌開戶行:中國(guó)郵政西安科技二路郵儲(chǔ)專柜卡 號(hào):607910062200029237戶 名: 張 斌三.對(duì)公支付訂購(gòu)帳號(hào):開戶行:中國(guó)工商銀行西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)支行帳號(hào):3700024619200371345單位名稱: 西安伊福網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司四.訂購(gòu)說(shuō)明1.匯款后請(qǐng)將以下內(nèi)容傳真到029-88384123或者發(fā)手機(jī)短信息到13892803883確認(rèn)后即時(shí)郵寄光盤2.訂購(gòu)技術(shù)的名稱3.收件人的姓名 詳細(xì)地址 聯(lián)系電話 郵政編碼4.開發(fā)票的單位名稱地址5.匯款憑證的復(fù)印件6.快遞費(fèi)用由我公司承擔(dān)7.我們依托西安航空港以特快的方式，即時(shí)為您送到五.貨到付款訂購(gòu)1.大中城市可以實(shí)現(xiàn)貨到付款，具體和我們聯(lián)系2.部分城鎮(zhèn)鄉(xiāng)村無(wú)法開展貨到付款