東莞市拜爾電子材料有限公司技術(shù)資料SDSF9038導(dǎo)熱硅脂性能慨述：本品以有機(jī)硅衍生物為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。用于CPU，晶體管、功率放大器等電子芯片的散熱。技術(shù)指標(biāo)：產(chǎn)品型號(hào)SF9038外觀白色粘稠脂狀表觀密度1.8~1.9稠度，錐入度220±5油離度（200℃/24h），%≤0.1揮發(fā)分（200℃/24h），%≤0.5使用溫度范圍(℃)-50~250鋼板腐蝕測試100℃×24Hr合格導(dǎo)熱系數(shù)（cal/cm.sec.℃）1.8包裝儲(chǔ)運(yùn)：本品為非危險(xiǎn)品，2公斤鐵罐或40公斤塑料桶包裝.本品貯存期為常溫兩年以上。注：1，特殊規(guī)格另行定制。2，本司有保持最佳工藝流程或新產(chǎn)品開發(fā)范圍內(nèi)變更產(chǎn)品規(guī)格常數(shù)的權(quán)利。3，因?qū)嶋H使用過程中無法預(yù)測的因素很多，因此我們建議您使用前先仔細(xì)試用。