控創(chuàng)開放式模塊化內(nèi)核平臺(tái)——架構(gòu)特色
兩個(gè)控創(chuàng)開放式模塊化內(nèi)核平臺(tái)都提供了高性能的交換和路由，符合NEBS和ETSI標(biāo)準(zhǔn)，支持12個(gè)40GbE節(jié)點(diǎn)和的冗余交換節(jié)點(diǎn)。其他亮點(diǎn)包括：

? 高達(dá)640Gbps的（控創(chuàng)OM9141-40G）無阻塞交換帶寬
? 高達(dá)320Gbps的（控創(chuàng)OM9141-10G）無阻塞交換帶寬
? 適用于獨(dú)立的Base和Fabric接口交換芯片
? 支持2個(gè)40GbE光纖接口連接到后端轉(zhuǎn)換模塊（RTM），此設(shè)計(jì)也是為了支持同步以太網(wǎng)和IEEE 1588
? 前面板連接器：4個(gè)10GbE SFP+光纖接口+4個(gè)10Gbe SFP+基板接口uplink
? (RTM的支持)：
o 2個(gè)1G SFP BI接口
o 4個(gè)10 G SFP+ FI 接口(AT8910)
o 4個(gè)10G SFP+ FI 接口 + 1個(gè) 40G QSFP 或 2個(gè) 40G QSFP (AT8940)
o 電信PLL（包括可選的同步以太網(wǎng)支持）
? 高13U，19”，以及適合容納19’’設(shè)備的機(jī)箱
? 12個(gè)可用插槽，用于節(jié)點(diǎn)刀片服務(wù)器和RTM
? 雙星平臺(tái)配置，具有1GbE Base接口以及1、10或40GbEFbric接口支持
? 從前到后冷卻，支持每槽300W，以及每個(gè)RTM 35W
? 4個(gè)熱插拔風(fēng)扇，以及帶有冗余存在傳感器的前置可插拔空氣過格柵

開放式模塊化內(nèi)核平臺(tái)——交換管理概述
交換管理由Broadcom FASTPATH軟件包和多個(gè)控創(chuàng)擴(kuò)展提供，支持Switch、QoS、IPv4和IPv6路由，IPv4/IPv6多播路由和選定協(xié)議，即——以太網(wǎng)多播交換協(xié)議和功能（如GVRP、GARP、RSTP，LAG、IGMP Snooping、DiffSery和ACL）；IPv4單播和多播路由，單播轉(zhuǎn)發(fā)協(xié)議和功能（如ARP、OSPF、VRRP和RIP）；多播轉(zhuǎn)發(fā)協(xié)議和功能（如PIM- DM、PIM-SM、DVMRP、IGMP）； IPv6單播和多播路由，以及IPv6單播轉(zhuǎn)發(fā)協(xié)議和功能（如discovery、OSPFv3、MLD、6to4/4to6通道）。

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