Thermal-Clad鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔?M導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003 至0.006 英寸是鋁基覆銅板的核心計(jì)術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無(wú)需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能?？晒┛蛻暨x用的4種貝格斯導(dǎo)熱絕緣層標(biāo)準(zhǔn)鋁基板材料尺寸16 19 18 24 可用面積15 18 17 23 導(dǎo)熱系數(shù)英寸微米剝離強(qiáng)度平均熱阻擊穿電壓HT2.2(W?Mm－K)0.003 75um8(lb?Min2)0.45 C?MW6.0(kVAC)LTL090062.2(W?Mm－K)0.003 75um6(lb?Min2)0.45 C?MW6.5(kVAC)MP065031.3(W?Mm－K)0.003 75um9(lb?Min2)0.65 C?MW8.5(kVAC)CML1.1(W?Mm－K)0.003 150um10(lb?Min2)1.10 C?MW10(kVAC)鋁基板使用指南1.模塊功率密度越大，所需鋁基板的熱傳導(dǎo)性就要求越好，熱阻越低；2.電流載流量越大，鋁基板導(dǎo)電層（銅箔）厚度要相應(yīng)增加；3.鋁基板絕緣擊穿電壓應(yīng)符合模塊電器絕緣性能的要求；4.在電路板的邊緣（或電路板中的一個(gè)孔）與最近的導(dǎo)體之間必須保持一個(gè)最少的絕緣屏障，一般為材料厚度+0.5mm；5.鋁基板在鉆孔、沖剪、切割等機(jī)械加工過(guò)程中，小心不要弄破或污染緊靠導(dǎo)體附近的絕緣導(dǎo)熱層；6.隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)加工完成的PCB板平整性的的要求也越來(lái)越高，鋁基PCB的彎曲、扭曲及平整性受所用沖剪、切割等機(jī)械加工工具的結(jié)構(gòu)及質(zhì)量的影響，還有因電路層、絕緣導(dǎo)熱層及金屬基層之間不同的膨脹系數(shù)而引起的效應(yīng)。該效應(yīng)由導(dǎo)電層（銅箔）與金屬基層（鋁板）厚度的比率確定，比率越大，彎曲程度越大。如果銅箔厚度小于金屬基層厚度的10%，則金屬基層（鋁板）將在機(jī)械性能方面占支配地位，PCB的平整性也令人滿意。如果銅箔厚度超過(guò)金屬基層厚度的10%，則PCB的結(jié)構(gòu)將會(huì)出現(xiàn)彎曲。7.因電路層（銅箔）與金屬基層之間的膨脹系數(shù)的差異，鋁基PCB板總有某中程度的彎曲。其彎曲程度也取決于保留在PCB板上銅的數(shù)量和線路的寬度，如果線路足夠窄，因膨脹系數(shù)引起的應(yīng)力就會(huì)消化在絕緣導(dǎo)熱層中。8.如果您在使用過(guò)程中有任何疑問(wèn)，請(qǐng)與我們聯(lián)系.