粘合材料類型:電子元件有效物質(zhì) :38（％）剪切強(qiáng)度:8（MPa）規(guī)格尺寸:135*35*2（mm）保質(zhì)期:12（個(gè)月）執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ISO9001-2003CAS:90-72-2供應(yīng)卡夫特K-5211導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品說明書：K-5211導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料和配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏脂狀物。產(chǎn)品具有極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～ 200℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。用途：廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。技術(shù)性能：性能名稱測試值外觀白色膏狀物針入度（1/10mm，25℃）260～300比重（g/cm3）1.9～2.1油離度（%。200℃，8h） 2.0揮發(fā)份（%。200℃，8h） 2.0擊穿電壓強(qiáng)度（kv/mm） 10體積電阻（ .cm）4 1014導(dǎo)熱系數(shù)（w/m k） 1.2使用方法：清洗待覆表面，除去油污，然后將導(dǎo)熱硅酯直接擠出，均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據(jù)需要采用刷涂、刮涂或滾涂。注意事項(xiàng)：施工表面應(yīng)該均勻一致，涂覆時(shí)并不是涂的越多越好，而是在保證填滿面間隙的前提下，涂覆薄薄一層即可。包裝規(guī)格：1.0kg/罐、100g/支，也可根據(jù)用戶需要商定。貯存：貯存于陰涼干燥處，保存期為一年。規(guī)格:100g 1KG產(chǎn)品特點(diǎn)：K-5211導(dǎo)熱硅脂采用進(jìn)口原料和配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成的膏脂狀物。產(chǎn)品具有極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃～ 200℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。用途：廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。技術(shù)性能：性能名稱測試值外觀白色膏狀物針入度（1/10mm，25℃）260～300比重（g/cm3）1.9～2.1油離度（%。200℃，8h） 2.0揮發(fā)份（%。200℃，8h） 2.0擊穿電壓強(qiáng)度（kv/mm） 10體積電阻（ .cm）4 1014導(dǎo)熱系數(shù)（w/m k） 1.2使用方法：清洗待覆表面，除去油污，然后將導(dǎo)熱硅酯直接擠出，均勻的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根據(jù)需要采用刷涂、刮涂或滾涂。注意事項(xiàng)：施工表面應(yīng)該均勻一致，涂覆時(shí)并不是涂的越多越好，而是在保證填滿面間隙的前提下，涂覆薄薄一層即可。包裝規(guī)格：1.0kg/罐、100g/支，也可根據(jù)用戶需要商定。貯存：貯存于陰涼干燥處，保存期為一年。