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公司基本資料信息
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| 控制方式 | 數控 | 作用對象 | 金屬 |
| 電流 | 交流 | 焊接原理 | 冷焊 |
| 產品別名 | 激光劃片機 |
設備性能:
激光劃片機系列設備，工作光源采用YAG激光器和聲光調制系統(tǒng)、數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結構雙工作位交替工作。
系統(tǒng)采用國際流行的模塊化，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，合項性能指標穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
應用領域：
YAG激光劃片機廣泛應用于太陽能行業(yè)單晶硅，多晶硅，非晶硅太陽能電池片和硅片的劃片。
主要技術參數:
規(guī)格型號 | MHHY-50 |
激光波長 | 1.064 m |
劃片精度 | 10 m |
最大劃片厚度 | 1.2mm |
劃片線寬 | 50 m |
激光重復頻率 | 200Hz～50kHz |
最大劃片速度 | 120mm/s |
激光最大功率 | 50W |
工作臺幅面 | 360 360mm |
使用電源 | 380V（220V）/ 50Hz/ 5kVA |
冷卻方式 | 外掛式恒溫循環(huán)水冷 |
工作臺 | 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工位交替工作 |
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