產(chǎn)品別名激光自動(dòng)焊機(jī)用途手機(jī)部件精焊激光波長1064（μm）單脈沖能量90（J）最大平均功率180w（W）焦斑直徑0.2-2（mm）脈沖寬度0.1-40（ms）工作方式自動(dòng)激光焊接機(jī)ML-W200可以根據(jù)客戶產(chǎn)品的要求定做,實(shí)現(xiàn)金屬工件的直線,圓周等任意軌跡的焊接,手機(jī)外殼,手機(jī)屏蔽罩、手機(jī)電池,傳感器,醫(yī)療器材等行業(yè). 激光焊接機(jī)是應(yīng)用高能脈沖激光對(duì)物件進(jìn)行焊接，激光脈沖的高能量、高密度可使焊接平整、焊縫寬度小熱影響區(qū)小，能完成傳統(tǒng)工藝無法實(shí)現(xiàn)的精密焊接。適用于各種金屬材料：鋁、不銹鋼、金、銀、合金、鋼、金鋼石等同材焊接或異種材料焊接?！　?ML-W200 系列焊接機(jī)引進(jìn)德國焊接機(jī)技術(shù)研制生產(chǎn)的激光焊接機(jī)。焊接效率高、效果好、操作簡單方便，適用于各種材料的平面直線、圓弧及任意軌跡的焊接?？蓱?yīng)用范圍：手機(jī)電池、首飾、電子元件、傳感器、鐘表、精密機(jī)械、通信、工藝品等行業(yè)。 技術(shù)參數(shù)激光波長： 1064 μ m單脈沖能量： 105J最大平均功率： 120w焦斑直徑： 0.2~2mm脈寬： 0.3~20ms 焊接深度： 0.2~2.2mm激光焊接頻率 1-100HZ ， ML-W200 激光焊接機(jī)優(yōu)點(diǎn)：　　ML-W200 激光焊接機(jī)采用人工學(xué)設(shè)計(jì)，安裝操作簡單方便，采用自配的冷卻系統(tǒng)，不需任何外部水塔供水冷卻。　　ML-W200 激光焊接機(jī)焊接頻率最大可達(dá) 500HZ ，線速度可達(dá) 13mm/s ，大大提高了焊接效率和焊縫質(zhì)量?！　?配四維滾珠絲杠工作臺(tái)，采用進(jìn)口伺服控制系統(tǒng)，含有旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，可以焊圓柱形物體及其它各類形狀的物體，適用范圍廣，精度高， 速度快。電流波形任意調(diào)整，可適用于各種材料及合金。