牛津儀器CMI760測(cè)厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)CMI760測(cè)厚儀可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI760臺(tái)式測(cè)厚儀具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使這款測(cè)厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求同時(shí)CMI760測(cè)厚儀具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析CMI760測(cè)厚儀配置包括：CMI760測(cè)厚儀主機(jī)SRP-4探頭SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片CMI760測(cè)厚儀選配配件：ETP探頭TRP探頭SRG軟件