導熱石墨片特性： 品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。 低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20% 重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75% 高導熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。 導熱石墨片的應用廣泛的應用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產(chǎn)品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，Samsung PDP, PC 之內存條，LED基板等散熱。 導熱石墨片參數(shù)表： 特性 規(guī)格 規(guī)格 規(guī)格 厚度 0.10 0.03 mm 0.07 0.015mm 0.05 0.010mm 密度 0.85g/cm3 1.21g/cm3 1.90g/cm3 導熱系數(shù) a-b平面 700W/(m-K) 1000W/(m-K) 1300W/(m-K) 導電系數(shù) 10000S/cm 10000S/cm 20000S/cm 外延強度 19.6MPa 22.0MPa 30.0MPa 擴展系數(shù) a-b平面 9.310-71/K 9.310-71/K 9.310-71/K c軸 3.210-51/K 3.210-51/K 3.210-51/K 耐熱性 400 C 彎曲度(角度180,R5) 10000周期 深圳聯(lián)騰達科技有限公司 http://www.ltdlv.com 林R 咨詢專線：13600411602 QQ：875793380 本司專業(yè)生產(chǎn)：導熱硅膠片;石墨散熱膜;導熱雙面膠;導熱灌封膠;導熱矽膠布;矽膠帽套套管;導熱導電石墨片;導熱硅脂;導熱硅膠;絕緣粒;