SDS50:半導體側泵激光劃片機產(chǎn)品特點：采用半導體側面泵浦激光器l 更高的一體化程度，更好的光束質量l 更低的運行成本l 更長免維護時間l 關鍵部件均采進口l 更簡單的整機結構l 高劃片速度l 高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作 技術參數(shù)：型號規(guī)格SDS50激光波長1064nm劃片精度 10 m劃片線寬 50 m激光重復頻率200Hz～50KHz最大劃片速度140mm/s激光功率50W工作臺幅面350mm 350mm使用電源380V（220V）/50Hz/3.5KVA冷卻方式循環(huán)水冷工作臺雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 應用和市場： 太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。 樣品圖片：