導(dǎo)熱性能優(yōu)異，具有卓越的穩(wěn)定性、耐溫性和低滲出性，從而改善電子元器件的可靠性和工作效率，是高性能元器件及其封裝中導(dǎo)熱應(yīng)用的理想材料，廣泛應(yīng)用於電子、電器、元器件的散熱、填充或塗覆，以導(dǎo)出元器件所產(chǎn)生的熱量硅。

用於熱導(dǎo)介面材料連接發(fā)熱體及散熱片，具有優(yōu)越的熱導(dǎo)、電氣特性和耐高低溫，有效解決高瓦數(shù)的電子產(chǎn)品和CPU上熱導(dǎo)問(wèn)題。

可應(yīng)用於電腦CPU或高功?電晶體等高發(fā)熱元件，可壓縮於組件中微小的機(jī)構(gòu)間隙，可全面性的將熱能導(dǎo)出，進(jìn)而達(dá)到?低整體散熱模組溫?，增進(jìn)晶片晶體效?之功能。