最近不斷有關(guān)于HTC公司旗艦機(jī)型HTC One繼任者HTC M8的諜照被提前曝光，從曝光的兩張照片來看，HTC M8正臉與前任HTC One十分相似，整體風(fēng)格硬朗大氣，屏幕邊框相對(duì)前作更窄，并且如同此前的傳聞采用了虛擬按鍵，不過從第一張照片來看虛擬按鍵并未顯示，據(jù)傳聞所述該機(jī)虛擬按鍵可以通過手勢操作進(jìn)行隱藏。
另外，同樣還有一位名為@htcfamily_ru的用戶放出了另外一組號(hào)稱是M8背面真機(jī)諜照的照片，這組背面的照片非常清晰，整體的設(shè)計(jì)與現(xiàn)有的HTC One相似，同樣都采用了鋁金屬作為機(jī)殼材質(zhì)，這張照片也與先前泄漏的后殼諜照看起來差不多，較為不同的是閃光燈變成了兩個(gè)。這張諜照中也可看見相機(jī)鏡頭上方的圓孔，最早大家猜測它可能是指紋辨識(shí)模塊，不過后來有傳言，M8會(huì)采用雙鏡頭相機(jī)，以達(dá)到“先拍照后對(duì)焦”的拍攝功能與提升拍攝畫質(zhì)。
另外，同樣還有一位名為@htcfamily_ru的用戶放出了另外一組號(hào)稱是M8背面真機(jī)諜照的照片，這組背面的照片非常清晰，整體的設(shè)計(jì)與現(xiàn)有的HTC One相似，同樣都采用了鋁金屬作為機(jī)殼材質(zhì)，這張照片也與先前泄漏的后殼諜照看起來差不多，較為不同的是閃光燈變成了兩個(gè)。這張諜照中也可看見相機(jī)鏡頭上方的圓孔，最早大家猜測它可能是指紋辨識(shí)模塊，不過后來有傳言，M8會(huì)采用雙鏡頭相機(jī)，以達(dá)到“先拍照后對(duì)焦”的拍攝功能與提升拍攝畫質(zhì)。
之前日本東芝公司已經(jīng)開發(fā)出了這種雙攝像頭的相機(jī)模塊，目的在于可以將兩個(gè)攝像頭所拍攝的圖片優(yōu)化成一張照片。雖然拍照功能對(duì)于現(xiàn)在智能手機(jī)來說非常重要，但是目前雙攝像頭功能的概念意味更大于實(shí)際作用，因此HTC公司如果在M8身上真的使用了雙攝像頭設(shè)計(jì)，那么這絕對(duì)算得上是一次非常勇敢的嘗試。
從最近越來越多關(guān)于HTC M8的諜照曝光來看，現(xiàn)在距離這款新旗艦的發(fā)布日期已經(jīng)越來越近。究竟HTC公司會(huì)選擇在本月底舉辦的MWC移動(dòng)世界大會(huì)上還是在3月份之后發(fā)布，現(xiàn)在來看還是一個(gè)非常有懸念的問題。
