根據(jù)9to5mac的最新爆料：蘋果最新透露的產(chǎn)品設(shè)計圖顯示15英寸的Retina MacBook Pro將會迎來較大的布局設(shè)計改變。這些改變主要是一些內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改良，包括SSD， I/O Board， Logic Board，甚至是底部的保護套都將會采用新的零件。目前還不清楚這些改變能夠帶來那些方面的改良（不過最明顯的提升就是CPU運行速度）。

被曝光設(shè)計圖

　　這讓我們不得不想起在去年10月份曝光消息：15寸RMBP（內(nèi)部代號D2）被定義成為在熱加熱和畫面重影的缺陷產(chǎn)品。當(dāng)時蘋果的解決方案就是不會重新再次發(fā)布15英寸的RMBP，蘋果會對當(dāng)前的技術(shù)進(jìn)行改良，并徹底解決散熱、殘影等問題。

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