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英特爾將為松下制造芯片 擴(kuò)大代工業(yè)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-07-09 08:27  來源:泡泡網(wǎng)  瀏覽次數(shù):41
?  據(jù)cnBeta,英特爾當(dāng)?shù)貢r間周一宣布,該公司將為松下制造音像設(shè)備芯片。這也是英特爾在面臨PC銷售放緩的情況下擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù)的最新成就。由于在智能手機(jī)和平板電腦芯片市場上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于對手,英特爾曾表示有意擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù)。目前,芯片代工業(yè)務(wù)在英特爾營收中的比重幾乎可以忽略不計。
 
  英特爾將為松下制造芯片 擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)
  隨著芯片制造成本不斷上漲,企業(yè)越來越多地外包芯片生產(chǎn)任務(wù),芯片代工市場在不斷擴(kuò)大。目前臺積電是芯片代工市場上的霸主。英特爾發(fā)表聲明稱,該公司將利用最先進(jìn)的14納米工藝為松下制造芯片。與其他芯片代工廠商生產(chǎn)的芯片相比,利用英特爾先進(jìn)工藝制造的芯片在性能和能耗方面更有優(yōu)勢。松下是英特爾最大的芯片外包業(yè)務(wù)客戶。英特爾稱,除松下外,該公司還為包括Altera在內(nèi)的另外5家公司制造芯片。
 
  注:本文轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé)。
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